Har Apple verkligen tillverkat datorer länge?

Apples kan nu officiellt fylla på sin spec lista på MBP att den även fungerar som vattenkokare!

Den skall stänga av sig vid 125C enl spec. "Intel® Core™ Duo Processor and Intel® Core™ Solo Processor on 65 nm Process Datasheet" kap 3.4

http://www.intel.com/design/mobile/datashts/309221.htm

Meeeeen. Vänta nu. Kylflänsen pressas väl fast mot processorkärnan? Kylpastan kommer ju då att pysa ut på sidan av precis som det ser ut på bilderna. Mängden pasta mellan fläns och processor kommer ju då att vara precis lika mycket som om man lagt på lite och sen pressat på flänsen. Skulle verkligen den pastan som pyser ut på sidan påverka processorns värmeutveckling så mycket?

Kylpastan har ungefär samma konsistens som spackel. Aldrig att man kan pressa ut allt som behövs bara genom att trycka på flänsen med den mängden. Det ska typ vara som ett riskorn med pasta man smetar på om man ska kunna trycka ut det. Många anser att kylpasta kletar man på lite o skrapar bort det överblivna med rakblad eller liknande.

Kolla här på hur tilverkaren tycker att man ska göra: http://www.arcticsilver.com/arctic_silver_instructions.htm

Problemet är snarare att all värme inte leds dit den skall i första taget, utan sprids åt alla håll och kanter. Kylförmågan försämras iom att temperaturen i områden som inte skall vara varma är det och att dom områdena inte heller har något som kyler ner det vilket i sin tur ökar temperaturen osv... lite som en rullande snöbolls effekt.

Riskornet alla pratar om är helt korrekt, det skall bildas en liten yta mellan kylning och chip inte mer... om storleken på denna yta är större ökar det INTE kylningen som man lätt kan tro utan snarare tvärtom man ökar risken för att värmen tar "genvägar".

hahaha... håller du på att avlägga en doktors avhandling? Men iaf precis så är det!

Jag vet inte hur varm den är eftersom det inte går att mäta (eller hur gör amn det?), men jag kan hålla i den utan att bränna mig.

Jag tycker den är ungefär lika varm som min PowerBook G4 15" 1.5 Ghz, men tystare. Tycker båda dessa datorer är rätt varma, men det är inget som stör mig. Rätt skönt på vintern att värma sig på...

Kanske irellevant men när jag pressar min iBook 14" (senaste revisionen) hårt kan jag komma upp i 65-67 C. Och detta efter minst en timmes spelande eller fullskärmsfilm i hög upplösning.

Det där låter ju sjukt!

Körde coreduotemp på min Macbookpro 2.16Ghz 2 Gb minne 7200 rpm disk tempraturen pendlar enligt programt mella 37 -39 grader, helt ok tycker jag spelat musik, call of duty demo , surfat.. etc

Men dator är inte kall , hut tillförlitig är programet och vart sitter senorn?

//Daniel

ok 60 grader konstant, låter rimligare...

//Daniel

Lite gammal debatt men jag blir lite frågande här. Jag jobbar inte praktiskt med sånt här men har ändå ett hum om fysikaliska grundprinciper och det känns som hela resonemanget är ologiskt.

Korrekt applicering av kylpastan skall väl säkerställa maximal bortledning av värme FRÅN processorerna TILL omgivningen? Det betyder väl i så fall att temperaturskillnaden mellan datorns hölje och processorerna minskar? Det i sin tur måste ju betyda att höljet blir varmare!

Så att Apple blir bättre på att applicera pastan lär knappast ge en svalare dator, på utsidan! Däremot på insidan. Mängden värmeenergi som alstras om datorn gör samma jobb är väl densamma?

Eller missar jag något väsentligt?

Det du har missat är att man har möjligheten att leda värmen. Den ska via fläkt ut ur datorn.

Vi kanske inte skall gräla fysik men i princip säger du att ett varmt kopparrör inte värmer upp den omgivande luften för att värmekällan (processorn) har en bättre värmekonduktiv koppling till kopparn än luften. Låter helt orimligt i mina öron.

Med samma resonemang kring vatten så betyder det att vanliga väreelement inte fungerar. Vattnet (som bär värmen) har en bättre koppling till elementets metallhölje än den omgivande luften så luften kommer inte värmas upp??!!

Hur som hels, sitter det luftfläktar i de nya Mac Book? Hur är det i halvnya Powerbooks? Jag hade tidigare en 867 MHz PB och den hade en fläkt som verkligen gav sig tillkänna. Nu har jag en 1.33 GHz och den är verkligen tyst. När den jobbar hårt så hörs ett slags klirrande ljud är det någon slags vätskekylning? Det låter inte som en luftfläkt i alla fall.

Jag har skrivit dethär förrut, men aja, kan ju skriva det igen. För det första tycker jag också att deras datorer är för varma, betydligt varmare än vissa andra Core Duo laptops.

Men; och jag tror att ni kan ta mig för mitt ord, detta beror på industriell design snarare än något annat. Tänk såhär; processorn avger en viss effekt, som måste kylas bort. Ju högre temperaturskillnad mellan CPU:n och omgivningen, dessto större avkylningseffekt. Andra PC tillverkare löser detta genom att sätta in mycket fläktar, och ha ett STORT HÖJLE. Apple har SMÅ höljen, mindre plats att kyla av dessa watt, och således måste dom ha en högre delta-temperatur.

Jag tror att dom ligger lite på gränsen dock, eftersom vissa datorer inte fungerar. Datorn KAN bli så varm, så länge man ser till att omgivande komponenter har det bra. Gör man bara detta rätt, så påverkar det INTE livslängd på datorn osv.

Apples PROBLEM dock, är att jag inte tror att dom har tillräckligt mycket koll på sin essambly-line, dvs människorna i fabriken måste ju pumpa ut datorer i ett jävla tempo, och jag tror helt enkelt att Apples felmarginal+för dålig nogranhet vid bygget har lett till detta.

Spik + Huvud => Kapow!

Njaha? Ledas eller spridas, fattar inte riktigt den stora skillnaden...

Är det så här du menar: Så länge kopplingen till heatpipen är bra så leds den mesta av värmen till heatpipen som i sin tur leder ut värmen effektivt (med en fläkt eller?) ur datorn. Detta gör att bara en liten del av värmen hamnar i t.ex. höljet. Om däremot kopplingen processor / heatpipe är dålig så läcker en stor del av värmen istället ut i datorns inanmäte (främs via kopparbanor och luften inne i datorn förmodar jag) och detta värmer i sin tur upp höljet.

I så fall så är jag med på vad du menar.

Men hur leds värmen bort i t.ex. en PB 1.33 GHz det finns ju ingen fläkt eller gör det det? I så fall är den otroligt tyst. Jag trodde höljet var en betydande del av kylsystemet - därav missförståndet tror jag.

Apple tillverkar inte datorer längre. De designar inte ens chipset längre.
Nu är det ASUS som tillverkar och Intel som designar mobos.
Asus egna laptops har samma värmeproblem som Macbooks.

Hur kommer det sig då att Apples servicemanual har instruktioner som är otroligt fel? Det är instruktionerna Apples tekniker får när de ska reparera datorerna, men det kanske inte är Apple som står för dem heller?

Sen måste jag fråga, är det inte olika företag som sätter ihop MacBook och MacBook Pro?

Att höljet skulle vara en del av kylsystemet är inte alls otroligt. Zalman t ex har chassin som i princip består av en enda stor kylfläns (extremt exempel, jag vet). Att det skulle behövas luft för att forsla värmen är ju inte skrivet i sten heller. Det finns, förutom att man kan ha en direkt mekanisk koppling, vatten- och gaskylning.

De allra flesta av Apples datorer är rejält tysta. Fläktarna (som finns i samtliga modeller som säljs just nu) går inte igång förräns de behövs. En utav fördelarna med de äldre G4-processorerna var just att de inte gav ifrån sig så mycket värmer (värme/prestanda rättare sagt), därav den låga ljudnivån.

Jag har säkert missförstått någon någonstans men det verkar i mina ögon vara ungefär samma princip som ett kylskåp... Något som är varmare på utsidan kan vara kallare på insidan.

* En dator A som förbrukar, säg 35W, och blir 55 grader C på höljet.
* En dator B som förbrukar samma mängd energi: 35W, och blir 45 grader C på häljet.

Betyder inte det att mer energi har förflyttats bort från de interna delarna i A än i B, därför mår komponenterna i A bättre?